ИЗДЕЛИЯ ВЫСОКОЧИСТОГО ПИРОЛИТИЧЕСКОГО НИТРИДА БОРА (PyBN)
Разработаны новые высокочистые материалы на основе пиролитического нитрида бора. Возможно изготовление как изделий из нитрида бора, так и нанесение его в виде покрытий на детали сложной формы из Mo, W, SiO2, графита и других материалов.
Высокая чистота материала (содержание примесей <10-3…10-4 вес % на уровне лучших промышленных образцов передовых фирм), плотность, близкая к теоретической, возможность получения материалов изотропной и анизотропной структуры, однородность и высокие электроизоляционные характеристики, отсутствие смачиваемости с расплавами арсенида галлия и кремния, технологичность процесса – являются отличительными особенностями разработки.
Области применения:
· тигли различных конструкций и другие элементы технологической оснастки из высокочистого пиронитрида бора для выращивания монокристаллов полупроводников особой чистоты с низким уровнем структурных дефектов;
· элементы тепловых узлов печей для высокотемпературных химико-технологических процессов;
· сверхтонкие вакуум-плотные пленки выходных окон синхротронного, СВЧ-, рентгеновского излучений;
· подложки интегральных схем, держатели транзисторов, основания резисторов, теплопроводящие элементы в микроэлектронике.
тиглей из высокочистого PyBN
1. Габаритные размеры
диаметр
- до
высота
- до
толщина
стенки - до
2. Плотность PyBN - 2.26 г/см3
3. Суммарное содержание примесей < 10-3 - 10-4 % вес
4. Содержание основных примесей в PyBN (% вес)
|
Mg |
Al |
Si |
S |
K |
|
1×10-4 |
2×10-4 |
< 3×10-3 |
4×10- 4 |
< 2×10-3 |
|
Ca |
Ti |
Cr |
Mn |
Fe |
|
6×10-4 |
< 5×10-4 |
< 5×10-5 |
< 3×10-5 |
6×10-4 |
|
Co |
Ni |
Cu |
Zn |
Ge |
|
< 3×10-5 |
< 2×10-5 |
2×10-4 |
< 7×10-5 |
< 5×10-5 |
5. Удельное электросопротивление 1019 мком×см
6. Несмачиваемость расплавами GaAs, Si, Au, Ag.
7. Возможно нанесение
покрытий из PyBN толщиной 0,1-
Технические характеристики - такие же, как приведено выше.
