Применяемые технологические методы

• •CVD (термичекое разложение (водородное восстановление) карбонилов, металлоорганических соединений (типа "Бархос"), иодидов, хлоридов)
• ALD (Atomic Layer Deposition

• PECVD (термичекое разложение (водородное восстановление) карбонилов (Me(CO)x)), металлоорганических соединений (типа "Бархос"), иодидов, хлоридов) с инициироваением низкотемпературной неравновесной плазмой

• •Вакуумно-дуговое распыление

• ДВДР (двойной дуговой разряд)

• •Електронно лучевое распыление

• •Магнетронное распыление

• •Sputtering Method

• •Вакуумное диффузионное насыщение (силицирование, алетирование, борирование)

• • Ионное насыщение (азотирование, цементация, нитроцементация, оксидирование)

• • Имплантация

• •Ионная травление

• •Ионная очистка

• •Ионная полировка